| Type: | DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing |
|---|---|
| Délai de fin de publication: | 0.125" (3.18mm) |
| La résiliation: | Solder |
| Séries: | 116 |
| Pitch - Poste: | 0.100" (2.54mm) |
| Emplacement - accouplement: | 0.100" (2.54mm) |
| Emballage: | Tube |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 125°C |
| Nombre de positions ou broches (grille): | 10 (2 x 5) |
| Type de montage: | Through Hole |
| Inflammabilité du matériau: | UL94 V-0 |
| Matériau du boîtier: | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| Caractéristiques: | Elevated, Open Frame |
| Note actuelle: | 1A |
| Résistance de contact: | 10 mOhm |
| Matériel de contact - Poste: | Brass |
| Matériau de contact - accouplement: | Beryllium Copper |
| Épaisseur de finition de contact - Poste: | - |
| Epaisseur de finition de contact - accouplement: | 29.5µin (0.75µm) |
| Fin de contact - Poste: | Tin |
| Finition de contact - accouplement: | Gold |
116-83-210-41-012101
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
116-83-210-41-018101
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
116-83-210-41-004101
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
116-83-210-41-003101
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
116-83-210-41-009101
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
116-83-210-41-002101
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
116-83-210-41-007101
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
116-83-210-41-011101
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
116-83-210-41-013101
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
116-83-210-41-006101
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
1643990000
TERM BLOCK HDR 20POS 3.5MM
20020327-D141B01LF
381 TB FXD 180 TMT
KP12215200J0G
1016 TB RIS CLA FRONT/R
TJS320701
DUAL WIRE SPLICE, SIZE 20, WC
TJSE22519
SERIES I, ELECTRONIC SPLICE
0292-0-15-15-06-27-10-0
CONN PIN RCPT .022-.032 SOLDER
0554-0-15-15-21-27-10-0
CONN PIN RCPT .015-.022 SOLDER
714-87-105-41-014101
CONN PIN RCPT .016-.022 SOLDER
2-5086182-2
CONN PC PIN RECT 0.031X0.065 TIN
63950-1
CONN QC TAB 0.250 SOLDER
